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HCPL-0701-500E安华高光电藕合器
HCPL-0701-500E安华高光电藕合器
来自:深圳市潮光科技有限公司
3.75人民币
发布时间:2012-11-26 关注次数:514
产品参数
产品参数
品牌 avago
规格型号 HCPL-0701-500E
编号 齐全
计量单位 5000
付款方式 款到发货
价格单位 人民币
商品详情
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制造商: Avago (原厂品牌资讯)
封 装: SOP-8
最小包装: 1500PCS/Reel
RoHS:

数量(个)        潮光报价(元/个)
1-50 7.50
50-1000 4.20
1k以上 3.75



HCPL-0701-500E详细参数
制造商 Avago
产品种类 高速光耦合器
配置 1 Channel
最大波特率 100 KBps
最大正向二极管电压 1.7 V
最大反向二极管电压 5 V
最大输入二极管电流 20 mA
最大功率耗散 135 mW
最大工作温度 + 70 C
最小工作温度 0 C
封装 SOIC-8
包装 1500PCS/Reel
输入类型 DC
绝缘电压 3750 Vrms
最小正向二极管电压 1.25 V
输出设备 Photodarlington
描述 高速光耦合器 100kBd 1Ch 0.5mA
HCPL-0701-500E描述说明
HCPL-0701 高增益系列光电耦合器使用发光二极管和集成高增益光检测器提供输入和输出间的极高电流传输比 (CTR, Current Transfer Ratio),光二极管和输出级电路的独立引脚带来 TTL 电平兼容饱和电压和高速运作,在需要时 Vcc 和 Vo 引脚可以相互连接取得传统光达灵顿操作,基极接入引脚则可带来增益带宽的调整。
HCPL-0701 主要面向 CMOS、LSTTL 和低功耗应用设计,在 0.5mA LED电流和 0°C 到 70°C 条件下最低 CTR 为 400%。
可依需求提供 250mA 较低输入电流产品。
HCPL-0701 为采用标准 SOIC-8 封装的表面贴装器件,占用空间只有标准 DIP 封装的 1/3 ,引脚设计兼容表面贴装生产程序

HCPL-0701 的特点

高 CTR 电流传输比,典型 2000%
0.5mA 低输入电流需求
0.1V VOL TTL 兼容输出
0°C 到 +70°C 工作温度范围性能保证
基极接入带来增益带宽调整
60mA 高输出电流
安全规范认证:
- UL 1577 2,500V/1min
- CSA
提供 DIP-8 和 SOIC-8 宽体封装
选择包括:
- 300 = 鸥翼型表面贴装
- 500 = 卷带式封装
- xxxE = 无铅

HCPL-0701 的应用

大多数逻辑系列接地隔离,包括TTL/TTL、COMS/TTL、CMOS/CMOS、LSTTL/TTL、CMOS/LSTTL
低输入电流长线接收器
EIA RS-232C 长线接收器
电话响铃信号检测器
117Vac 交流线路电压状态检测器,低输入功耗
低功耗系统接地隔离

HCPL-0701原厂技术资料及技术规格



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