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寺岗7090导热胶 日本寺岗7091胶带 寺冈7096 寺冈7092导热胶带
来自：深圳市宝安区沙井福裕昌电子材料行
18人民币
发布时间：2022-11-26
关注次数：263
产品参数
商品详情
寺岗7090导热胶带 日本寺岗7091胶带 寺冈7096胶带，寺冈7092 寺岗导热胶带
品名：寺岗7090
基材：导热性聚酰亚胺薄膜
粘着剤：丙烯酸酯类
胶带厚度：0.125 mm
宽度：1016mm
长度：20m
粘着力：14.12(1440)N(gf)/20mm约
颜色、规格、特长：胶粘带：奶油色离型纸透明双层。
品牌： 寺冈（Teraoka)
型号： 7091
颜色： 透明
基材：PEEK薄膜
胶系：热传导性丙烯酸酯类
厚度：0.108T
耐高温：见技术资料
规格：1200mm*20m
包装：纸箱包装（1R入箱）
离型膜：PET材质，厚度为0.025mm
粘着剂：热传导亚克力胶（丙烯酸）
基材：PEEK薄膜
粘着剂：亚克力胶（丙烯酸）
胶带总厚0.108mm，适合用于LED CHIP , CPU, 半导体等电子元气件的导热.
VOC对策（无甲苯）热传导率0.8W/m?9?9KΔT(温度差）8.9℃
塑料管芯——使用时相对纸管芯干净些
离型膜——使用中不会有粉末碎纸，黏着面很平滑。
适合用于LED CHIP , CPU, 半导体等电子元气件的导热.
日本寺冈导热性胶带
|
产品名称 |
基材 |
粘着剂 |
总厚度 |
粘着力 |
特长/用途说明 |
|
日本寺冈7090胶带 |
热传导性 Kapton |
热传导性丙烯酸酯类 |
0.125 |
17.65(1800) |
熱伝導率 0.7W/m?K ΔＴ(温度差）11.3℃ |
|
日本寺冈7091胶带 |
PEEK薄膜 |
热传导性丙烯酸酯类 |
0.108 |
15.25(1550) |
VOC对策（无甲苯）热传导率0.8W/m?K ΔＴ(温度差）8.9℃ |
|
日本寺冈7092胶带 |
PET薄膜 |
热传导性丙烯酸酯类 |
0.125 |
13.69(1387) |
热传导率0.8W/m?K ΔＴ(温度差）9.5℃ UL94VTM-0 VOC对策品 |
|
日本寺冈7093胶带 |
无基材 |
热传导性丙烯酸酯类 |
0.250 |
20.0(2040)＊ 90°peel adhesion |
热传导率1.0W/m?K ΔＴ(温度差）13.5℃ 厚款 VOC对策品 |
|
日本寺冈791胶带 |
铝箔（0.02) |
导电性丙烯酸酯类 |
0.13 |
14.71(1500) |
导电素材贴合用。电阻0.5Ω／cm2 。热传导率≧5.0W/m?K |
|
日本寺冈792胶带 |
压延铜箔（0.035) |
导电性丙烯酸酯类 |
0.09 |
8.58(875) |
导电素材贴合用。电阻0.02Ω／cm2 。热传导率≧5.0W/m?K |
|
日本寺冈795胶带 |
电解铜箔（0.018) |
导电性丙烯酸酯类 |
0.06 |
7.50(765) |
薄型。导电素材贴合用。电阻0.05Ω／cm2。热传导率≧5.0W/m?K |
|
日本寺冈796胶带 |
电解铜箔（0.009) |
导电性丙烯酸酯类 |
0.05 |
7.50(765) |
VOC对策（无甲苯），薄型。导电素材贴合用。电阻0.02Ω／cm2 。热传导率≧5.0W/m?K |
产品包装：日本原厂包装
寺冈胶带——深圳福裕昌电子特殊材料有限公司
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