SFS10/SFS20电子行业硅基片切割机,硅基片切割机

硅基片切割机的应用和市场：

SFS10激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑。太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）

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硅基片切割机的特点

此类设备主要功能与优点.具有精度高、速度快、性能可靠等优点 

.可以长时间连续进行工作。 

.输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直 线图形切割；无污染，噪音低，性能稳定可靠等优点。

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主要应用行业可用于太阳能电池 板、硅片、陶瓷片、铝箔片的划线与切割。

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硅基片切割机的激光器: 光纤 YAG 红外激光 或绿激光 

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硅基片切割机的安装需求

系统组成：由主机、电脑、制冷系统（根据机器配置而定）

耗材：氪灯、虑芯、水、电（根据机器配置而定）

安装环境：安装地点：6平方米以上。

环境：干净无灰尘或灰尘较少 。 

温度：55°F（13°C）to 82°F (28°C) 

湿度： 5% to 75% 不结露。

电源：220V±10%/50Hz/30A 交流电，30安 空气开关， 电压稳定。

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