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J507CuP低合金钢焊条

来自：南宫市锐迪焊接材料有限公司

18人民币

发布时间：2011-12-22 关注次数：226

产品参数

商品详情

J507CuP

符合 GB E5015-G

说明: J507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的抗大气、耐海水腐蚀的性能，具有良好的焊接工艺性能。

用途: 适用于Cu-P系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接，如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。

熔敷金属化学成分(%)

化学成分	C	Mn	Si	S	P	Cu
保证值	≤0.12	0.8~1.3	≤0.5	≤0.035	0.06~0.12	0.20~0.50

熔敷金属力学性能

试验项目	R_m(MPa)	R_eL或R_p0.2(Mpa)	A(%)	KV₂(J)
保证值	≥490	≥390	≥22	≥27(-30℃)
一般结果	520~580	≥400	23~26	100~160

熔敷金属扩散氢含量: ≤6.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤: Ⅰ级

参考电流 (DC+)

焊条直径(mm)	φ2.5	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接电流(A)	60~90	90~120	110~180	160~210

注意事项:
⒈焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。

焊接位置:

J507CuP

符合 GB E5015-G

用途: 适用于Cu-P系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接，如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。

熔敷金属化学成分(%)

化学成分	C	Mn	Si	S	P	Cu
保证值	≤0.12	0.8~1.3	≤0.5	≤0.035	0.06~0.12	0.20~0.50

熔敷金属力学性能

试验项目	R_m(MPa)	R_eL或R_p0.2(Mpa)	A(%)	KV₂(J)
保证值	≥490	≥390	≥22	≥27(-30℃)
一般结果	520~580	≥400	23~26	100~160

熔敷金属扩散氢含量: ≤6.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤: Ⅰ级

参考电流 (DC+)

焊条直径(mm)	φ2.5	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接电流(A)	60~90	90~120	110~180	160~210

注意事项:
⒈焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。

焊接位置:

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