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在线aoi光学检查机

来自：深圳三本智造科技有限公司

100人民币

发布时间：2021-2-4 关注次数：1533

产品参数

商品详情

产品详情

■ 先进的硬件架构
保证设备稳定性及多机共用程序一致性。

● 工业相机 + 远心镜头
整个视野内无阴影效应，使得高元件焊点检测不受影响。

■ 核心技术及优势

● 元件级焊盘定位+FOV辅助定位技术

•对于柔性板采用元件级焊盘定位，可有效应对板弯形变，不会产生大量误报；

•对非柔性板，采用FOV整体定位的方式，可无视板上丝印、印制线等的干扰，可以轻松实现焊盘定位，从而解决板弯形变问题；

•解决无外露焊盘元件（BGA等）或被部分遮挡元件难测试的问题。

● 虚焊检查
在精准定位焊盘的基础上，对焊盘的多个特征点进行分析，无论 Chip 还是 IC 的虚焊都能有效检出。

● 检测参数与 IPC 标准直接对接
以 IPC 检验标准为参照，检测结果更加可靠。偏移：IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盘部分超过焊端宽的 25% 时不可接收。

● 镭射文字检测
对于镭射文字或条码，仅利用 R/G/B 三色光会存在无法读取的问题。三本采用独特设计的光源，能很好的对镭射文字进行检测。

类别	项目	规格参数
视觉识别系统	判别方法	矢量分析算法，集成逻辑或运算，双边亮度边界距离，元件本体跟踪，OCV,亮度模板匹配，颜色距离，颜色抽取（RGB & HSV），亮度极差，亮度偏差，亮度变化最小跨度等三十余种演算法
	摄像机	500万像素进口高速彩色相机，可选1200万像素
	镜头	高分辨率远心工业镜头，20um，15um，10um
	光源	红绿蓝三色环形光源
	FOV	48.96mmx40.96mm (20um) ,36.72mmx30.72mm (15um)
	0201元件	<7.6ms
	每画面处理时间	220~450ms
	锡膏印刷	有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染
	零件缺陷	缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损
	焊点缺陷	锡多、锡少、连锡,铜箔污染等（符合RoHS 无铅焊接检测要求）
	波峰焊检测	多锡，少锡，短路，苞焊，沙孔
	可检测最小元件及间距	01005& 0.3mm pitch（15um）
机械系统	PCB 传送系统	双轨道PCB传送，独立视觉识别系统，可同时进入两款不同规格尺寸的PCB，自动进出板和自动宽度调整系统，符合SMEMA标准。轨道高度900±20mm。
	PCB尺寸	双轨道可同时进出PCB尺寸：50×50 mm~420×310 mm, 单轨道可测PCB尺寸50×50mm~420×560mm
	PCB厚度	0.5 – 5.0mm
	PCB翘曲度	<2mm（有夹具辅助矫正变形）
	零件高度	TOP≤25mm(特制)， BOT≤30mm（特殊要求可订制）
	驱动设备	交流伺服电机系统，相机在X和Y轴方向移动，(PCB固定不动有利于锡膏印刷和贴片之后的检测)
	定位精确度	<10um
	移动速度	Standard：500mm/s，Max：800mm/s
软件系统	操作系统	Microsoft Windows 7 X64
	特点	双轨检测系统，可和双轨高速生产系统无缝对接以矢量计算为基础，综合运用颜色抽取、亮度抽取)以及颜色空间距离算法，对贴装元件及焊点的位置、外形进行精确的定位和分析，准确剔除各种不良点。
	操作	图形化编程，所见及所得。中文/英文，繁体/简体
	编程	支持离线编程（选配）
	电脑主机	工业控制计算机，Intel四核I7 CPU，16G DDR内存，2TB硬盘
	显示输出	22 inch TFT,22英寸液晶宽屏显示器。
联网功能	多机台控制	可通过控制终端控制多台同型号设备
	联网功能	可和NG终端联网，在维修工作站检查、维修PCBA 错误
	通讯端口	SMEMA, RS232,RJ45
其他参数	设备外形尺寸（长宽高）	L89013801560mm(不含信号灯）
	重量	~800kg
	电源	交流220伏特+/-10%，频率50/60Hz，额定功率1000W
	气源	0.5MPA.80cm3/min
	使用环境	温度10-40℃，湿度 30-80%RH