免清洗助焊剂是技术性新产品，当使用免清洗助焊剂时，应考虑以下七个方面内容：

使用免清洗焊剂由于焊后不再用清洗工艺清洗印刷电路板（PCB），因此对组装前原材料的清洁程度，防污染措施都应做特别的规定：

1.      空印刷电路板和元器件的可焊性在使用前检验。

2.      防止库存，存放，生产流程中印制板，元器件的二次污染和老化现象的产生。

3.      应制定和推行裸板的防离子污染的要求。

 

免清洗助焊剂的固体含量小，密度低（FY-N99为0.806±0.001）这与稀释剂的比重（在0.78～0.79）极为接近。当使用电子密度控制器或液体比重计来控制。由于精确度不够，加上免清洗助焊剂与稀释剂的比重非常接近，所以难于分辨两者之间的差别。致使难以调区出焊剂的含量。同时活化剂在免清洗助焊剂总含量极少，即使密度产生微小的变化，也会影响助焊剂的效能。最精确的控制办法，是滴定法来决定焊剂总活化剂的份量。用滴定法找出焊剂的酸值（<20kohmg/g），凭此设定焊剂的活化水平及准确判断焊剂能否使用。要控制免清洗焊剂的效能，只需在滴定后加如稀释剂即可。

 

免清洗助焊剂含有90％以上的低沸点溶剂，因此发泡不够。应使用孔径较小的发泡管。发泡管孔径推荐使用20um（－200目），同时必须调整泡沫的高度，使期不超过印制板（PCB）厚度的1/3,使泡沫正好喷附在印制版的焊接面上,且应细薄均匀。

免清洗助焊剂液面至少保持高于发泡管上泡沫的一英时,太高则发泡高度不足,泡沫过细,甚至会溅到预热器上而引起火灾;太低造成发泡高度不够.泡沫过粗,稀释剂消耗增加,焊剂分布不均匀而导致焊接不良。

波峰焊机多日不用应将助焊剂放出存储,并将发泡管清洗晾干存储备用,切不可将发泡管长期浸在助焊剂中,这样会损坏发泡管。

如方法做到以上规定,应于每天启动之处将压力流量调大,数分钟后即可恢复正常使用。长期不用请将发泡管泡在指定的稀释剂中并以压缩空气中吹净细孔中的残留物。

发泡高度应调整到高于发泡期边缘1/2英时为佳。

 

首先确认使用干燥，无油，无水的清洁压缩空气，并适当调整气压缩力及流量供应消耗（通常压力设定为5kg）。

调整气刀角度及压力流量，四喷射角度与PCB板行进方向呈10～15度，角度太大会将助焊剂吹倒预热器上，太小会把泡沫吹散，造成焊接不良。

 

为了加强焊剂的活化能力，必须油较高的的预热温度，操作者应测量印制板焊接面（焊盘方向）的预热温度，建议在到达波峰前的面层温度为95℃～105℃。

 

    输送带的额倾斜角度在5～7°之间，如焊点出现搭桥现象，应调整输送带的角度，减少搭桥现象。

    免清洗助焊剂不含卤素，其活化能力较传统的松香焊剂低，应使用速度较慢的输送（1.6m/分～1.8 m /分）。

 

     免清洗助焊剂的分解温度为170℃，锡槽温度应该设置在250℃±5℃。千万不可把焊接温度设置高于258℃，这样会过热，导致无法润湿。