连创透明芯片包装的设计研发团队可根据客户产品或图纸来设计出芯片包装方案和开模具，且在设计时已排除卡料问题，尺寸精准，更适合自动化生产线产品包装；并且能够根据客户需求进行打孔、丝印等服务以及定制与IC芯片包装管相匹配的胶钉、胶塞。每款产品都有对应的模具，模具费用由双方协商议定,一般长期合作的客户我们均可免费开模。支持丝印LOGO,定制各种形状的芯片包装。

SK海力士开始量产这两款产品，目前正在向客户供货。由于像素尺寸较小，Hi-1634和Hi-2021传感器能够在同一空间中容纳更多的像素。Hi-847（800万像素）和Hi-1337（1300万像素）传感器针对智能手机后置摄像头进行优化设计。SK海力士还表示，自今年首季度推出1.0μm“黑珍珠”系列之后，SK海力士还计划在下半年推出0.8μm（4800万像素）产品。公司的目标是确保在CIS(CMOS图像传感器，CMOS Image Sensor，简称 CIS)业务领域的竞争力，并巩固在市场上的地位。SK海力士开展的研究显示，在2017年至2020年间，每台智能手机平均配备的摄像头数量从2.2个增加到3.9个。在新款旗舰版手机当中，还有配备5个摄像头的机型。

目前拥有6条芯片包装自动化设备24小时生产，能够快速出货。目前合作的客户有FCI（富加宜）、Pulse（普思）、GREE（格力）、Midea（美的）、Edison（艾笛森）、村田、等国际知名公司。