返回 供应详情
半导体多层印制电路板FR-25-100-2-GR
半导体多层印制电路板FR-25-100-2-GR
来自:上海浜田实业有限公司
1人民币
发布时间:2022-1-4 关注次数:139
产品参数
产品参数
品牌 哈默纳科
规格型号 FR-25-100-2-GR
编号 1
计量单位
付款方式 面议
价格单位 人民币
商品详情

半导体多层印制电路板FR-25-100-2-GR柔性印刷电路板,又称为柔性线路板、软性线路板、挠性线路板、软板,英文是FPC(Flexible Printed Circuit的缩写),是一种特殊的印制电路板。它的特点是重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲。主要使用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、液晶显示屏等很多产品。


简介

半导体多层印制电路板FR-25-100-2-GR(Flexible Printed Circuit,FPC),一般以聚酰亚胺作为底板,在其表面附着铜箔作为导体的印刷电路,具有优良的电气特性。与传统的 PCB 相比较,FPC具有极高的挠曲性,让其天然适合于三维空间的电路互连。在满足高度可靠的前提下,FPC 可以节省大量的安装控件,让电子设备变得更轻薄短小,同时具备散热性好,易于安装等特点。在设备轻薄化、智能化的发展中,来自手机、平板电脑和智能硬件等市场的强大推动,FPC 的需求不断上升,此外,在航空,医疗电子等高端电子产品中,FPC 的需求也越来越大。20 世纪初,美国为了满足技术的发展要求,率先研究挠性电气互连技术,到20 世纪后期,FPC被应用于布线线路密集、连接线路需要弯折的汽车电子行业。后来随着其他行业对 FPC 需求日益增加,全球的柔性印刷电路板制造行业得到高速发展。现阶段,日本在制造工艺水平和产能都处于柔性印刷电路板行业的领先位置 。

组成及优点

柔性印刷电路板主要由以下几个部分组成:

  • 铜箔基板:常用材料结构为铜箔加核心层。铜箔:分为电解铜与压延铜两种。核心层:常见为聚酰亚胺(PI)。
  • 保护膜:表面绝缘用。常用材料结构为聚酰亚胺(PI)加接着剂环氧树脂热固胶。
  • 补强:加强柔性印刷电路板的机械强度。

FPC作为一种特殊的 PCB 具备以下优点:

  1. 配线密度高,组合简单,电路板成本低;
  2. 厚度薄,质量轻,有效的缩小产品的体积和减小了产品的重量;
  3. 可折叠,可做动态挠曲、3D 立体安装;可靠性高,散热性强,为电子产品高集成化与高性能化提供便利 。

结构

半导体多层印制电路板FR-25-100-2-GR按照导电铜箔的层数,柔性印刷电路板可以划分为单层板、双面板、双层板、多层板等。

单层柔性板是结构最简单的柔性板。从下到上依次为:基板、接着剂、铜箔、接着剂、保护膜。可根据需要在最下层增加补强。

双面板的两面都有焊盘,主要用于和其他电路板的连接。从下到上依次为:保护膜、接着剂、铜箔、接着剂、基板、接着剂、铜箔、接着剂、保护膜。

双层板、多层板当电路的线路更复杂、单层板无法布线时,就需要使用双层板或者多层板。

多层板与单层板的区别是,多层板增加了过孔结构以便连结各层铜箔。从下到上依次为:基板、接着剂、铜箔、接着剂……保护膜。

印制电路板

印制电路板(PCB线路板),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。

按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

展开
上海浜田实业有限公司
VIP会员
袁佐俊(经理) 电话咨询 在线询盘
询盘信息
必填*
  • 姓名:
  • 联系手机:
  • 需求量:
选填
  • 固话电话:
  • 联系邮箱:
  • 所在单位:
所咨询的内容:

我想了解:《半导体多层印制电路板FR-25-100-2-GR》的详细信息.请商家尽快与我联系。

完成
咨询内容
完成
0/100
完成
返回顶部