返回 供应详情
深圳电路板贴片、插件后焊成品组装一站式厂家
深圳电路板贴片、插件后焊成品组装一站式厂家
来自:深圳市润泽五洲电子科技有限公司
面议
发布时间:2021-7-20 关注次数:226
产品参数
产品参数
品牌
规格型号 完善
编号 齐全
计量单位
付款方式 面议
价格单位 人民币
商品详情

层数

2-28

26-32

板材类型

FR-4, 高TG板材,铝基板材

PTFE,PPO ,PPE

 

聚四氟乙烯

 

 

Rogers,etc 聚四氟乙烯

E-65,etc

板材混压

4层--6层

6层--8层

尺寸

610mm X 1100mm  

外形尺寸精度

±0.13mm

±0.10mm

板厚范围

0.2mm--6.00mm

0.20mm--8.00mm

板厚公差 ( t≥0.8mm)

±8%

±5%

板厚公差(t<0.8mm)

±10%

±8%

介质厚度

0.076mm--6.00mm

0.076mm--0.100mm

最小线宽

0.10mm

0.075mm

最小间距

0.10mm

0.075mm

外层铜厚

8.75um--175um

8.75um--280um

内层铜厚

17.5um--175um

8.75um--175um

钻孔孔径 (机械钻)

0.25mm--6.00mm

0.15mm--0.25mm

成孔孔径 (机械钻)

0.20mm--6.00mm

0.10mm--0.20mm

孔径公差 (机械钻)

0.05mm

孔位公差(机械钻)

0.075mm

0.050mm

激光钻孔孔径

0.10mm

0.075mm

板厚孔径比

10:01

12:01

阻焊类型

感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨

最小阻焊桥宽

0.10mm

0.075mm

最小阻焊隔离环

0.05mm

0.025mm

塞孔直径

0.25mm--0.60mm

0.60mm-0.80mm

阻抗公差

±10%

±5%

表面处理类型

热风整平、化学镍金、

化学沉锡,OSP

 

电镀镍金、化学沉锡

 

孔径与焊盘的关系(普通工艺)

 

 

最小线宽/线距(普通工艺)

6Mil

最小过孔孔径(普通工艺)

14mil


展开
深圳市润泽五洲电子科技有限公司
试用会员
袁佐俊(经理) 电话咨询 在线询盘
询盘信息
必填*
  • 姓名:
  • 联系手机:
  • 需求量:
选填
  • 固话电话:
  • 联系邮箱:
  • 所在单位:
所咨询的内容:

我想了解:《深圳电路板贴片、插件后焊成品组装一站式厂家》的详细信息.请商家尽快与我联系。

完成
咨询内容
完成
0/100
完成
返回顶部